2016年享有個新年新希望換一支新手機嗎?
千萬再等等啊!!!!
今天自由時報幫大家整理出來2016上半年最令人期待的5支新手機
你可以先看看挑挑再觀望要下手哪支!!!
1.ASUS Zenfone 3
依照過去的慣例,ASUS 總是選在 CES 發表新一代的 Zenfone,而今年 ASUS 並沒有舉辦發表會,改以在展區陳列的形式進行,除了可能會發表新款筆電以及智慧家庭裝置之外,新款的 Zenfone 3 也可能在發表新品之列。
根據推測,Zenfone 3 一樣將會採用高規平價的策略來進攻市場,即便是採用 4GB RAM 的高規版本,售價也可能壓在 400 美金(約合新台幣 1 萬 3000 元)以內,除了處理器將會提供高通以及 Intel 兩種版本外,傳出 Zenfone 3 將會具有指紋辨識功能以及採用 USB Type-C 連接埠,至於更詳細的規格就要待正式發表後才能確認。
2.HTC One M10
在 2015 年表現不佳的 HTC M 系列旗艦,在 MWC 推出 M10 後可能將重返領先地位?即便目前並沒有太多消息流出,但是依照近期 HTC One 系列新機(One A9、One X9)的設計來看,M10 應該依然會採用一體成型的金屬機身設計。
如無意外的話,M10 應會採用高通最新的 S820 處理器,並且搭配 4GB 的 RAM 以及 2K 等級的螢幕,以先前高通釋出的 S820 相關資料來看,可以幫助 M10 在手機效能、相機表現以及多媒體功能上有不小的增進,不過實際表現如何,還是要等正式推出後才知道。
3.LG G5
過去兩年 LG 都選在 CES 發表具有曲面螢幕的 G Flex 系列新機,MWC 則是 G 系列旗艦手機,但是今年的狀況可能有點不太一樣,可能跳過 G Flex 系列,直接在 CES 發表 G5 新機。
而 G5 的可能規格也在近期流出,包括搭載高通最新的 S820 處理器,螢幕採用 5.6 吋 Quad HD 解析度螢幕、2100 萬畫素主相機以及 800 萬畫素前相機等等,機身材質部分可能也會不再堅持 G4 上面的塑料/皮革材質,而改用全金屬機身設計。
4.Samsung Galaxy S7/S7 Edge
去年在 Android 旗艦手機市場一枝獨秀的,可能就非三星的 S6/S6 Edge/S6 Edge+/Note 5 莫屬了,因為採用自家的 Exynos 處理器,得以閃開 S810 的溫度風暴,加上在相機表現上又有長足的進步,讓 Samsung 2015 年在旗艦手機市場獲得不小斬獲。
而 Samsung 也依照慣例在 MWC 展前的 2 月 21 日舉辦 Samsung Unpacked 2016 活動,目前推測 S7/S7 Edge 可能的規格如下:5.2 吋 SuperAMOLED 螢幕(解析度 2.5K)、2000 萬畫素主相機、恢復 microSD 記憶卡外接支援,處理器部分可能提供三星自家 Exyno 8890 以及高通 S820 兩種版本。
5.Sony Xperia Z6
受到剛於 9 月發表 Xperia Z5 系列的緣故,下一代的 Xperia Z6 旗艦手機可能不會如預期的在 MWC 展中推出,比較有可能的時間點將會落在第二季中或是尾聲才會登場,以免造成發表時間太過相近的產品排擠效應。
至於在規格部分,先前的消息傳出 Xperia Z6 將一口氣推出 5 個不同的版本,螢幕尺寸分別從 4 吋一直延伸到 6.4 吋,不過主力機種 Z6 可能維持 5.2 吋的螢幕大小,此外是否會如 Z5 Premium 般推出 4K 高解析度螢幕版本,也是許多人好奇的地方。處理器部分若無意外應是高通 S820 搭配 4GB RAM 的組合。
看完之後……………………
我更不知道要買哪支了
哈哈哈哈哈哈
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